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HG50 5.0W高導熱金屬基覆銅板

產品簡介

HG系列高導熱覆銅板產品系利用我司專有的無溶劑膠膜秦膜®技術研發生產的高性能系列金屬基覆銅板,可應用于各型LED芯片、功率器件、射頻器件導熱基板,消費電子、電源及新能源汽車領域導熱/絕緣PCB線路板,配合我司高流動性膠膜秦膜®可實現混壓、熱分離板及塞孔板等高階應用。

產品特點

1.原料及制程綠色環保,完全符合RoHS、REACH法規,無鹵、無溶劑殘留;

2.穩定且高水平的導熱與絕緣能力;

3.優異的熱應力性能與剝離強度;

性能指標

項目

單位

測試標準

實驗條件

典型值

熱性能

熱導率

W/m·K

ASTM D5470

介質層

5.0

熱阻抗

K-cm2/W

ASTM D5470

介質層

0.235

熱應力

min

IPC-TM-650 2.4.13.1

300,solder float

>180

玻璃化轉變溫度(Tg)

IPC-TM-650 2.4.25

DSC

108

最大操作溫度

GSQB

A

>130

電氣性能

耐電壓測試(Hi-pot)

V

GB/T 31988

AC,60S

>5000

耐電弧測試

sec

IPC-TM-650 2.5.1

D-48/50+D-0.5/23

240

擊穿強度

KV

IPC-TM-650 2.5.6

D-48/50+D-0.5/23

4

D149

C-40/23/50

7

介電常數

1MHz

IPC-TM-650 2.5.5.9

C-40/23/50

6.0

介電損耗

1MHz

IPC-TM-650 2.5.5.9

C-40/23/50

0.010

機械性能

介質厚度

μm

 

Visual

120

剝離強度

N/mm

IPC-TM-650 2.4.8

A

1.6

N/mm

IPC-TM-650 2.4.8

288/10s

1.55

重要性能

可燃性

Rating

UL94

C-48/23/50

V0

相對電痕指數

Rating

IEC60112

A

600

介質層材料特性

熱分解溫度(Td)

 

IPC-TM-650 2.4.24.6

5% Wt. loss

400

吸水性

%wt

IPC-TM-650 2.6.2.1

D24/31

0.35%

 

聲明:

1.按照行業標準測試;

2.上表列數的所有數據均由權威機構測試獲得,數據僅供參考,如您希望獲取詳細信息,請與光速芯材或您的客戶經理取得聯系;

3.以上內容的最終解釋權歸本公司所屬有。

制程能力

本公司可按照用戶需求,提供如下產品組合:

 

材料

厚度

導電層

電解銅箔

Hoz-3oz

絕緣膠膜

秦膜®

60μm-240μm

基材

 1060,3003,5052

0.3-2mm

 可根據用戶需求定制

保護膜

PET、PI

整板尺寸

最大尺寸:500mm*600mm,可根據用戶需求定制

聲明:以上數據僅代表我司制程能力,不代表銷售邀約,詳情請洽我司客戶經理。

 

勞動創造價值,技術驅動發展,綠色引領未來

 

銅川光速芯材科技有限公司

中國·陜西省銅川市新區新材料園區二期6號樓

產品詳情及送樣請洽:liuboxin@ecosubstrate.com

順致商祺

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