HG30 3.0W高導熱金屬基覆銅板
性能指標
|
項目 |
單位 |
測試標準 |
實驗條件 |
典型值 |
|
熱性能 |
||||
|
熱導率 |
W/m·K |
ASTM D5470 |
介質層 |
3.0 |
|
熱阻抗 |
K-cm2/W |
ASTM D5470 |
介質層 |
0.390 |
|
熱應力 |
min |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
300℃,solder float |
>180 |
|
玻璃化轉變溫度（Tg) |
℃ |
IPC-TM-650 2.4.25 |
DSC |
108 |
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最大操作溫度 |
℃ |
GSQB |
A |
>130 |
|
電氣性能 |
||||
|
耐電壓測試（Hi-pot） |
V |
GB/T 31988 |
AC,60S |
>5000 |
|
耐電弧測試 |
sec |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-0.5/23 |
240 |
|
擊穿強度 |
KV |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-0.5/23 |
4 |
|
D149 |
C-40/23/50 |
7 |
||
|
介電常數 |
1MHz |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
C-40/23/50 |
6.1 |
|
介電損耗 |
1MHz |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
C-40/23/50 |
0.011 |
|
機械性能 |
||||
|
介質厚度 |
μm |
|
Visual |
120 |
|
剝離強度 |
N/mm |
IPC-TM-650 2.4.8 |
A |
1.6 |
|
N/mm |
IPC-TM-650 2.4.8 |
288℃/10s |
1.55 |
|
|
重要性能 |
||||
|
可燃性 |
Rating |
UL94 |
C-48/23/50 |
V0 |
|
相對電痕指數 |
Rating |
IEC60112 |
A |
600 |
|
介質層材料特性 |
||||
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熱分解溫度（Td） |
|
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
5% Wt. loss |
400 |
|
吸水性 |
%wt |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
D24/31 |
0.35% |
2.上表列數的所有數據均由權威機構測試獲得，數據僅供參考，如您希望獲取詳細信息，請與光速芯材或您的客戶經理取得聯系；
