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HG30 3.0W高導熱金屬基覆銅板

 

性能指標

項目

單位

測試標準

實驗條件

典型值

熱性能

熱導率

W/m·K

ASTM D5470

介質層

3.0

熱阻抗

K-cm2/W

ASTM D5470

介質層

0.390

熱應力

min

IPC-TM-650 2.4.13.1

300,solder float

>180

玻璃化轉變溫度(Tg)

IPC-TM-650 2.4.25

DSC

108

最大操作溫度

GSQB

A

>130

電氣性能

耐電壓測試(Hi-pot)

V

GB/T 31988

AC,60S

>5000

耐電弧測試

sec

IPC-TM-650 2.5.1

D-48/50+D-0.5/23

240

擊穿強度

KV

IPC-TM-650 2.5.6

D-48/50+D-0.5/23

4

D149

C-40/23/50

7

介電常數

1MHz

IPC-TM-650 2.5.5.9

C-40/23/50

6.1

介電損耗

1MHz

IPC-TM-650 2.5.5.9

C-40/23/50

0.011

機械性能

介質厚度

μm

 

Visual

120

剝離強度

N/mm

IPC-TM-650 2.4.8

A

1.6

N/mm

IPC-TM-650 2.4.8

288/10s

1.55

重要性能

可燃性

Rating

UL94

C-48/23/50

V0

相對電痕指數

Rating

IEC60112

A

600

介質層材料特性

熱分解溫度(Td)

 

IPC-TM-650 2.4.24.6

5% Wt. loss

400

吸水性

%wt

IPC-TM-650 2.6.2.1

D24/31

0.35%

 

聲明:

1.按照行業標準測試;

2.上表列數的所有數據均由權威機構測試獲得,數據僅供參考,如您希望獲取詳細信息,請與光速芯材或您的客戶經理取得聯系;

3.以上內容的最終解釋權歸本公司所屬有。

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